華為3月新品點亮消費電子復蘇曙光，宏和科技等電子材料龍頭有望率先受益

近年來，全球手機市場走弱，拖累上游產(chǎn)業(yè)鏈，目前消費電子市場仍存在結(jié)構(gòu)性機會，新技術(shù)突破、新產(chǎn)品迭代，讓市場敏銳度較強的電子材料廠商提前發(fā)掘機會，消費電子行業(yè)創(chuàng)新“由下至上”特征顯著。2023年3月以來，消費電子筑底向上趨勢依然顯現(xiàn)，或?qū)由嫌尾牧淆堫^業(yè)績反轉(zhuǎn)。

(資料圖片)

消費電子復蘇拐點將至，產(chǎn)業(yè)鏈上游最先收益

3月23日，華為P60系列、MateX3系列正式亮相，有望邊際改善下半年消費電子的補庫和換機需求。自3月中旬預告消息預告以來，多家券商認為消費電子已現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，估值筑底修復確定性較強。

中信證券指出，Omdia在《顯示驅(qū)動芯片市場追蹤報告》中預測，2023年AMOLEDDDIC出貨量有望同比增長14%，達11.6億顆。疊加華為新品發(fā)布，中信證券認為，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈上游材料因其附加值相對高，盈利能力受原材料價格擾動更少，疊加國產(chǎn)替代的邏輯，具備更強的業(yè)績彈性。消費電子領域逐步復蘇下OLED產(chǎn)業(yè)鏈以及具有定制差異化技術(shù)的精細材料供應商投資機會更為明確。

中信期貨認為，折疊屏行業(yè)隨著3月華為新品推出，輕薄化時代已經(jīng)開啟，IDC預計2023年全球折疊屏手機出貨量有望超過2500萬臺，YoY+70%以上，因而關注折疊屏核心技術(shù)柔性屏幕、鉸鏈部件帶來的市場增量。從VR/AR行業(yè)看，蘋果MR即將推出，在蘋果的產(chǎn)業(yè)影響力與軟硬件技術(shù)能力之下，行業(yè)有望突破奇點，形成生態(tài)正循環(huán)，利好上游核心零部件供應商。

國信證券在消費電子行業(yè)3月投資策略中指出，經(jīng)歷了過去一年持續(xù)的終端去庫存后，行業(yè)正處于景氣度逐步復蘇階段，基于近期產(chǎn)業(yè)鏈驗證，3月手機終端備貨已出現(xiàn)明顯復蘇。2022年全球功能手機出貨量仍有2.31億部，全球智能手機的滲透率仍有進一步提升的空間。

值得注意的是，近期下游消費電子廠商開始備貨618，對上游零部件和原材料的采購量環(huán)比顯著增幅，有望掀起今年電子產(chǎn)業(yè)鏈第一波反彈浪潮。

基礎材料研發(fā)創(chuàng)新，5G產(chǎn)業(yè)鏈完善，向6G進發(fā)

中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇在3月27日舉辦的第十一屆中國新材料資本技術(shù)峰會上指出，2025年需要解決燃眉之急的目標就包括5G高頻毫米波頻段電子器件國產(chǎn)化率達到80%，例如目前世界上只有少數(shù)國家擁有5G通訊電路板材料用液體橡膠生產(chǎn)技術(shù)，中國將加快建成相關產(chǎn)業(yè)裝置，完善5G上游供應鏈。

截至2022年底，我國5G基站建設累計231萬個，全年新建5G基站88.7萬個，預計2023年將再建設60萬個。工信部部長金壯龍3月1日在國務院新聞辦新聞發(fā)布會上表示將全面推進6G技術(shù)研發(fā)。目前，工信部總結(jié)5G發(fā)展經(jīng)驗，支持產(chǎn)業(yè)界組建了IMT2030(6G)工作組，為產(chǎn)業(yè)界、研究機構(gòu)、基礎運營商等搭建產(chǎn)學研用平臺，加強國際合作和交流，加強技術(shù)研發(fā)。

目前6G的發(fā)展尚處于早期階段，3GPP6G技術(shù)預研與國際標準化預計2025年后啟動，2030年前后實現(xiàn)商用。6G技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，將實現(xiàn)物理世界人與人、人與物、物與物的高效智能互聯(lián)，打造泛在精細、實時可信、有機整合的數(shù)字世界，實時精確地反映和預測物理世界的真實狀態(tài)，助力人類走進人機物智慧互聯(lián)、虛擬與現(xiàn)實深度融合的全新時代，最終實現(xiàn)“萬物智聯(lián)、數(shù)字孿生”的美好愿景。6G時代不僅將激發(fā)整個通信產(chǎn)業(yè)鏈加速技術(shù)變革，也將產(chǎn)生兩個新趨勢：基站高密度，PCB高端化。

一方面，6G有望拉動基站6G時代會使用太赫茲（THz）頻段，且其“致密化”程度也將達到遠超5G的水平，由于這個頻率接近分子轉(zhuǎn)動能級的光譜，易被彌散于空氣中的水分子顆粒所吸收，難以在空間范圍內(nèi)遠距離傳輸，因此需要建設大量基站。到2030年左右，四處將遍布各類大大小小的基站，甚至可以推斷6G時代的基站密集度將無以復加。

另一方面，6G的廣泛鏈接，將催生更多體積小巧、輕薄、設計簡約的消費電子產(chǎn)品，促使PCB作為電路的載體需要滿足高密度互連的需求，從而要求作為CCL基板材料的電子玻璃纖維布要求精細化、精致性的產(chǎn)品。面向6G時代，基板材料主要生產(chǎn)廠家在新品開發(fā)及市場開拓上，更多的精力都集中在毫米波電路用基板材料方面的角斗中。

（提前布局6G的全球主流電子廠商，來源：DT新材料）

宏和科技：深耕中高端市場，消費電子需求回暖將帶動業(yè)績反彈

宏和科技總部位于上海，自成立以來始終堅持實施差異化產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，以研發(fā)和生產(chǎn)高技術(shù)含量、高附加值、高毛利的電子布、電子紗為定位，以“替代高端進口產(chǎn)品，就近服務廣大客戶”為目標，依托領先的技術(shù)優(yōu)勢奠定了行業(yè)領先地位。據(jù)宏和科技此前發(fā)布的公告，從2016年起高端布已成為公司收入占比最高的種類，而公司高端超薄布、極薄布產(chǎn)品終端應用于對產(chǎn)品性能要求最高的電子設備，主要為蘋果、華為等智能手機。

公司表示，電子布的終端下游應用領域主要為5G智能手機、5G筆記本電腦、5G平板電腦、消費性電子，高端服務器、5G通訊基站、汽車電子、航空航天、智能制造、人工智能、IC封裝基板等，隨著社會的發(fā)展趨勢，電子產(chǎn)品的發(fā)展也逐步上升，電子產(chǎn)品的高端化以及技術(shù)的不斷進步，行業(yè)趨勢的穩(wěn)固發(fā)展，對公司利好發(fā)展有著促進作用。公司還指出，隨著5G時代的到來，以及未來6G技術(shù)的開發(fā)使用，信息智能化會完全滲透至我們生活的方方面面，包括航空航天等國家戰(zhàn)略發(fā)展的行業(yè)強勢發(fā)展，對高端電子布的需求會持續(xù)攀升。

中銀國際證券今年2月發(fā)布的研報，指出宏和科技深耕中高端電子布市場，技術(shù)、市場優(yōu)勢明顯，且今年“年產(chǎn)5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布”投產(chǎn)，產(chǎn)能按計劃投放，宏和科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)成本將獲進一步優(yōu)化，待下游消費電子需求回暖后量價均將具備彈性。

根據(jù)研報，高端電子布生產(chǎn)難度和技術(shù)含量高，曾被日本日東紡、旭化成等少數(shù)企業(yè)所壟斷。目前，公司仍為國內(nèi)極少數(shù)具備極薄布量產(chǎn)能力的廠商之一。此外，高端電子布附加價值高，下游客戶對材料的選用極為審慎，產(chǎn)品驗證周期長、項目多且費用昂貴，而公司與全球主要覆銅板廠商保持長期穩(wěn)定合作關系，已構(gòu)筑起堅實客戶壁壘。

公司1月21日發(fā)布的2022年業(yè)績預告顯示，預計全年歸母凈利4848-6225萬元，同減50-61%，扣非歸母凈利265-2298萬元，同減80-98%。公司2022年業(yè)績筑底，2023年有望隨下游行業(yè)需求復蘇而實現(xiàn)業(yè)績反彈，兌現(xiàn)市場預期。（CIS）

（宏和科技2022年3月至今股價走勢，數(shù)據(jù)庫：Wind）

免責聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)資訊，僅代表作者個人觀點，與本網(wǎng)無關。所涉內(nèi)容不構(gòu)成投資、消費建議，僅供讀者參考，并請自行核實相關內(nèi)容。

原文轉(zhuǎn)自：證券時報

關鍵詞：