(資料圖)
共同社4月4日消息,日本經濟產業省3日宣布國內半導體及相關部件材料制造商總銷售額的目標,力爭到2030年達到相當于現在約3倍的15萬億日元(約合人民幣7760億元)。
日本經產省介紹稱,2020年總銷售額為約5萬億日元,在全球市場占到約10%的份額。經產省預測市場規模在數字化進程下將在2030年達到2020年的2倍,提出進一步推動國產化、增加銷售額的目標。日本經產省指出,官方與民間有必要在今后10年追加10萬億日元規模投資。
對臺積電熊本工廠的建設和鎧俠在三重縣四日市市工廠的設備投資,日本政府已決定提供合計最多約5689億日元補貼。日本經產省預計稅收效應將達約5855億日元。
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