鴻銘股份：融資凈買入112.54萬(wàn)元，融資余額874.71萬(wàn)元（02-10）-全球聚看點(diǎn)

(資料圖)

鴻銘股份融資融券信息顯示，2023年2月10日融資凈買入112.54萬(wàn)元；融資余額874.71萬(wàn)元，較前一日增加14.77%。

融資方面，當(dāng)日融資買入181.84萬(wàn)元，融資償還69.3萬(wàn)元，融資凈買入112.54萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)874.71萬(wàn)元。

鴻銘股份融資融券交易明細(xì)（02-10）

鴻銘股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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